Ссылочный номер
ISO 9453:2014
ISO 9453:2014
Soft solder alloys — Chemical compositions and forms
Версия 3
2014-08
В время отменен
ISO 9453:2014
59299
Отозвано (Версия 3, 2014)

Тезис

ISO 9453:2014 specifies the requirements for chemical composition for soft solder alloys containing two or more of tin, lead, antimony, copper, silver, bismuth, zinc, indium and/or cadmium.

Общая информация

  •  : Отозвано
     : 2014-08
    : Отмена международного стандарта [95.99]
  •  : 3
  • ISO/TC 44/SC 12
    25.160.50 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ