Тезис
ISO 9453:2014 specifies the requirements for chemical composition for soft solder alloys containing two or more of tin, lead, antimony, copper, silver, bismuth, zinc, indium and/or cadmium.
Общая информация
-
Текущий статус: ОтозваноДата публикации: 2014-08Этап: Отмена международного стандарта [95.99]
-
Версия: 3
-
Технический комитет :ISO/TC 44/SC 12ICS :25.160.50
- RSS обновления
Жизненный цикл
-
Ранее
ОтозваноISO 9453:2006
-
Сейчас
-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00
-
Пересмотрен
ОпубликованоISO 9453:2020