Ссылочный номер
ISO 9453:2006
© ISO 2024
ISO 9453:2006
Soft solder alloys — Chemical compositions and forms
Версия 2
2006-10
В время отменен
Отозвано (Версия 2, 2006)

Тезис

ISO 9453:2006 specifies the requirements for chemical composition for the following families of soft solder alloys:

  • tin-lead, with and without antimony, bismuth, cadmium, copper, and silver;
  • tin-antimony;
  • tin-bismuth;
  • tin-copper, with and without silver;
  • tin-indium, with and without silver and bismuth;
  • tin-silver, with and without copper and bismuth;
  • tin-zinc, with and without bismuth.

ISO 9453:2006 also includes an indication of the forms generally available.

Общая информация

  • Текущий статус
     : Отозвано
    Дата публикации
     : 2006-10
    Этап
    : Отмена международного стандарта [95.99]
  • Версия
     : 2
  • Технический комитет :
    ISO/TC 44/SC 12
    ICS :
    25.160.50 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.160
  7. 25.160.50
  8. ISO 9453:2006